¿Qué importancia tiene la I+D para las empresas fabricantes de PCBA?

Los nuevos desarrollos requieren PCBA más grandes y complejos y un embalaje más ajustado. Estos requisitos desafían nuestra capacidad para construir y probar estas unidades. Además, es posible que continúen las placas más grandes con componentes más pequeños y un mayor número de nodos. Por ejemplo, un diseño que actualmente está dibujando un diagrama de placa de circuito tiene aproximadamente 116 000 nodos, más de 5100 componentes y más de 37 800 uniones de soldadura que requieren prueba o confirmación. Esta unidad también tiene BGA en la parte superior e inferior, el BGA es el siguiente. Utilizando agujas tradicionales para probar tableros de este tamaño y complejidad, no es posible un enfoque TIC.
El aumento de la complejidad y densidad de los PCBA no es un problema nuevo en los procesos de fabricación, especialmente durante las pruebas. Al darnos cuenta de que aumentar el número de pines de prueba en el dispositivo de prueba de TIC no es la dirección a seguir, comenzamos a observar métodos alternativos de verificación de circuitos. Al observar la cantidad de falta de contacto por millón de sondas, encontramos que en 5000 nodos, muchos de los errores encontrados (menos de 31) pueden deberse a problemas de contacto de la sonda en lugar de defectos de fabricación reales (Tabla 1). Así que nos propusimos reducir el número de pines de prueba, no aumentarlos. Sin embargo, la calidad de nuestro proceso de fabricación se evalúa en toda la PCBA. Decidimos que utilizar una combinación de TIC tradicionales y capas de rayos X era una solución viable.